锡膏使用过程中的常见问题
锡膏不加热可以凝固吗？
锡膏不加热可以凝固吗？
不可以。
根据锡膏搅拌器就可以将锡膏回温到正常温度情况。假如锡膏不通过回温，就发布开展印刷，可能在锡膏的表面凝固很多的水蒸气，在电焊操作过程中这种水蒸气可能挥发产生“炸锡”的状况，会在电路板的表面留有特别多的焊锡丝珠，有可能会造成 电路板表面邻近2个点焊部位产生短路故障。
锡膏放久了为什么会变硬？
锡膏里的助焊膏的活性成分在室温下面释放得比较厉害，助焊膏已经和锡粉发生了反应，反应之后锡膏就会容易变粘变干、变硬，最后甚至会结成一团。其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。
锡膏的主要成分是由锡粉和助焊膏混合而成，锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响。
锡膏解冻一般多久？
锡膏从冰箱里面取出，在室温下面放置4小时以上解冻再使用，手工搅拌或者机械搅拌均匀，就可以正常使用了。
smt贴片常见的质量问题有哪些？
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等；
一、导致贴片漏件的主要因素：
；
1、元器件供料架送料不到位；
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；
3、设备的真空气路故障,发生堵塞；
4、电路板进货不良,产生变形；
5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致；
7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；
8、人为因素不慎碰掉。；
二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：；
1、元器件供料架(feeder)送料异常；
2、贴装头的吸嘴高度不对；
3、贴装头抓料的高度不对；
4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转；
5、散料放入编带时的方向弄反。；
三、导致元器件贴片偏位的主要因素：；
1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确；
2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。；
四、导致元器件贴片时损坏的主要因素：；
1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压；
2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确；
3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。；
五、ESOCOO