服务器机柜功率一般多大
什么是机房ADU?是干嘛用的？
什么是机房ADU?是干嘛用的？
ADU(AirDistributionUnit)，即气流组织单元，是机房气流组织的组成部分，用于将空调产生的冷能(冷风)强制分配到it机柜，解决传统送风的缺点，尤其是高功率密度的应用需求。
技术要求
机柜内的IT设备需要持续的对温度和风量有一定要求的冷空气才能维持正常工作。其额定工作温度范围为20-25 ℃;其额定设计风量与IT设备的加热功率和设备内部散热能力有关，由内部风扇保证。对于机架式服务器，要求风量为每1kW 300 m3/h；对于内部散热设计更强的刀片式服务器，要求风量为每1kW 200 m3/h。
为了维持机房和服务器的能量平衡和温升平衡，对于每台1KW的机架式服务器，机房的空调系统需要稳定持续地产生23C和300m3/h的冷空气，并输送到服务器的前面板。如果一台5KW的机架式服务器安装在一个机柜中，则需要1500m3/h的风量。
传统的地板下送风的气流组织模式已经不能满足高密度机柜的制冷需求。地板下送风截面积和地板下出风口有效截面积存在瓶颈。现在地板高度越来越高，一般要求在600 mm以上，但是地板出风口的面积已经达到极限，因为通孔率无法达到100%，增加每个机柜拥有的地板出风口数量，必须增加机房面积。因此，在大多数情况下，对于地板下送风的空调系统，很难从风口地板送出1500m3/h的冷空气。有的情况下是因为地板高度不够，地板下的电缆槽、冷媒管、上下水管、支架等水平送风阻力；有些情况是因为地板下动压力太大，净压力太小；在某些情况下，这只是由于风口地板的垂直送风阻力。导致送风风量不足，难以送至柜前上部，从而造成柜上部温度过高，形成局部热点。
特性
传统的地板下送风的气流组织模式已经不能满足高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，所需的配风量也相应增加。但是地板送风有两个瓶颈:地板送风的截面积和地板出风口的有效出风口面积。为了解决地板下送风截面积的瓶颈，目前地板高度越来越高，一般要求在600 mm以上，但是地板出风口的面积已经到了极限，因为通孔率无法达到100%，增加每个机柜拥有的地板出风口数量必须增加机房面积。因此，地板下送风的气流组织目前只能满足每个机柜小于5KW的功率密度要求。
如果你想在传统地板下送风。在机房内，为满足5KW以上高密度机柜的制冷需求，需要对部分高功率密度机柜单独配置区域卧式空调系统。建议几个高密度柜同时布置成封闭的热通道系统，与水平空调系统一起形成一个高密度区。如果无法安装额外的空调，且现有空调的总制冷量足够，可以考虑使用ADU产品突破地板出风口的送风瓶颈。
国际空间站多少立方？
国际空间站由六个实验模块组成:一个来自美国，一个来自欧洲航天局，一个来自日本，三个来自俄罗斯(提供科研机柜)，一个来自美国(有厕所，卧室，厨房和医疗设备)，两个节点模块，服务系统和运输系统。它的总重量为430吨，主桁架长88米，四个太阳能电池阵列宽110米，可提供110千瓦的电力。生活区的容积为1200立方米，气压为一个大气压。空间站的平均高度是397千米。